|
CDCAP 0,068 UF-50V Y5V +80--20% (Z)КОНДЕНСАТОРКЕРАМИЧЕСКИЙ ДИСКОВЫЙ
|
|
7306
|
0,02
|
02.04.2026 13:38:19
|
|
|
|
ЧИП 0805 Y5V 0,068UF +80-20% 50V
|
|
282
|
0,37
|
02.04.2026 13:37:31
|
|
|
|
ЧИП 0805 Y5V 0,68UF +80-20% 50V
|
|
2940
|
0,37
|
02.04.2026 13:37:31
|
|
|
|
ЧИП 0805 Y5V 0,068UF +80-20% 50V
|
|
282
|
0,37
|
02.04.2026 13:37:27
|
|
|
|
ЧИП 0805 Y5V 0,68UF +80-20% 50V
|
|
2940
|
0,37
|
02.04.2026 13:37:27
|
|
|
|
CDCAP 0.068 uF/50V Y5V +80/-20% (Z) конденсатор керамический дисковый
|
ETHER COMPONENTS
1000
|
9741
|
0,01
|
16.01.2026 14:15:59
|
|
|
|
CDCAP 0.068 UF/50V Y5V +80/-20% (Z) КОНДЕНСАТОР КЕРАМИЧЕСКИЙ ДИСКОВЫЙ
|
б/г ETHER COMPONENTS 1000
|
19741
|
|
12.01.2024 12:12:29
|
|
|
|
0805 Y5V 0.068uF +80%-20% 50V
|
|
|
|
06.10.2021 15:13:12
|
|
|
|
0805 Y5V 0.068uF +80%-20% 50V
|
KOME
|
|
|
06.10.2021 15:12:26
|
|
|
|
0603 Y5V 0.068uF +80-20% 50V
|
|
|
|
06.10.2021 15:12:26
|
|
|
|
Y5V 0.068uF +80%-20% 50V
|
SUNTAN
|
|
|
06.10.2021 15:12:26
|
|
|
|
1206 Y5V 0.068uF +80%-20% 50V
|
SAMSUNG
|
|
|
06.10.2021 15:12:26
|
|
|
|
Y5V 0.68uF +80%-20% 50V
|
|
|
|
06.10.2021 15:12:26
|
|
|
|
1206 Y5V 0.68uF +80%-20% 50V
|
SAMSUNG
|
|
|
06.10.2021 15:12:26
|
|
|
|
КД 0.068uF Y5V +80%-20% 50V
|
KOME
|
|
|
06.10.2021 15:11:40
|
|
|
|
Многослойные 0603 SMD
Конденсатор многослойный SMD 0603 0,068uf 50v Y5V -80+20% Gembird
|
Мин.уп. 0
|
|
|
01.11.2011 17:08:02
|
|
|
|
Многослойные 0603 SMD
Конденсатор многослойный SMD 0603 0,68uf 50v Y5V -80+20% Gembird
|
Gembird Мин.уп. 4000
|
|
0,03
|
01.11.2011 17:08:02
|
|
|
|
Многослойные 0805 SMD
Конденсатор многослойный SMD 0805 0,068uf 50v Y5V 20% Gembird
|
Gembird Мин.уп. 4000
|
|
0,01
|
01.11.2011 17:08:02
|
|
|
|
Многослойные 0805 SMD
Конденсатор многослойный SMD 0805 0,68uf 50v Y5V -20+80% Gembird
|
Мин.уп. 3000
|
Есть
|
0,02
|
01.11.2011 17:08:02
|
|
|
|
Многослойные 0805 SMD Kingtronics
Конденсатор многослойный SMD 0805 0,68uf 50v Y5V +/-20% Kingtronics RoHS.
|
Мин.уп. 1000
|
|
0,04
|
01.11.2011 17:08:02
|
|
|
