|
HB pitch 2.0mm контакты
|
2024 Разъемы питания низковольтные Импорт
|
4300
|
0,03
|
28.10.2026 11:24:15
|
|
|
|
Разъем на шлейф 2х 5 (п), шаг 1,27 мм (MIBPI3-10TR-U) (1-215083-0)
|
TE Connectivity (AMP)
|
60
|
2,84
|
27.10.2026 15:05:48
|
|
|
|
Разъем на шлейф 2х10 (п), шаг 1,27 мм (MIBPI3-20TR-U) (2-215083-0)
|
TE Connectivity (AMP)
|
5
|
12,90
|
27.10.2026 15:05:48
|
|
|
|
HB pitch 2.0mm контакты
|
|
10
|
0,55
|
15.10.2026 14:29:29
|
|
|
|
K9F1208U0B PIB0
|
TSOP48 Samsung микросхема
|
10
|
41,14
|
14.10.2026 12:14:57
|
|
|
|
KIA1117BPI50 (5V; 1,0A) TO-220IS
|
KEC (Korea)
|
|
|
14.10.2026 11:22:22
|
|
|
|
GD25B64BPIG
|
GigaDevice DIP8
|
|
|
07.10.2026 10:08:55
|
|
|
|
K9F1208UOB-PIBO
|
SAMSUNG TSOP-48
|
|
|
07.10.2026 10:08:55
|
|
|
|
оптрон \\13x6x11\BPI-9802\фотопрерыватель щелевой
|
Iвх=60мА [bpi-3c1-05] Оптроны(оптопары)
|
68
|
23,14
|
07.10.2026 9:48:51
|
|
|
|
пп 1117BPI33\TO-220F \пит\[LD33CV/LD1117V33]
|
Полупроводники
|
23
|
26,04
|
07.10.2026 9:48:51
|
|
|
|
пп 1117BPI50\TO-220F \пит\[LD50CV/LD1117V50]
|
Полупроводники
|
4
|
26,04
|
07.10.2026 9:48:51
|
|
|
|
KIA1117BPI50 (to-220fp)
|
|
48
|
8,57
|
07.10.2026 9:46:51
|
|
|
|
PA3029B Pioneer
|
|
2
|
154,29
|
07.10.2026 9:46:51
|
|
|
|
PAL007B Pioneer
|
|
1
|
147,43
|
07.10.2026 9:46:51
|
|
|
|
PAL009B Pioneer
|
|
1
|
154,29
|
07.10.2026 9:46:51
|
|
|
|
Печатная плата PCB Pirat
|
SHENZHEN JLC ELECTRONICS CO.,LTD
|
191
|
3,70
|
20.07.2026 14:18:28
|
|
|
|
Печатная плата B-Ch PCB Pirat v2
|
PS TECH (HK) CO.LIMITED
|
152
|
4,30
|
20.07.2026 14:18:28
|
|
|
|
`HB pitch 2.0mm контакты
|
2024 RUICHI
|
13000
|
0,03
|
10.07.2026 12:34:44
|
|
|
|
`HB pitch 2.0mm контакты
|
2024 RUICHI
|
39000
|
0,03
|
10.07.2026 12:34:44
|
|
|
|
оптрон \\13x6x11\BPI-9802\фотопрерыватель щелевой
|
Iвх=60мА [bpi-3c1-05] Оптроны(оптопары)
|
68
|
12,19
|
06.07.2026 11:10:46
|
|
|
