|
0805 330пф NP0 50в 5% CC0805JRNPO9BN331
|
YAGEO Чип конденсаторы
|
3097
|
0,06
|
26.09.2024 15:44:21
|
|
|
|
0805-9,31 ком 1% ,,
|
1/8W Чип резисторы
|
4000
|
0,01
|
26.09.2024 15:44:21
|
|
|
|
0805 330пф NP0 50в 5% CL21C331JBANNNC
|
Samsung Чип конденсаторы
|
8000
|
0,06
|
26.09.2024 15:44:21
|
|
|
|
0805 330пф X7R 50в 10% CL21B331KBANNNC
|
Samsung Чип конденсаторы
|
2931
|
0,04
|
26.09.2024 15:44:21
|
|
|
|
0805 430пф NP0 50в 5% CL21C431JBANNNC
|
Samsung Чип конденсаторы
|
7020
|
0,06
|
26.09.2024 15:44:21
|
|
|
|
к10-17б NPO 330пф 50в 5% 0805N331J500
|
ETHER Керамические конденсаторы
|
840
|
0,15
|
26.09.2024 15:44:21
|
|
|
|
к10-17б NPO 430пф 50в 5% 0805N431J500
|
ETHER Керамические конденсаторы
|
1160
|
0,10
|
26.09.2024 15:44:21
|
|
|
|
Чип-0805-1.3-1%
|
2001 без упак., в ленте, этик.
|
48
|
|
26.09.2024 15:23:39
|
|
|
|
Чип-0805-13-1%
|
2008 без упак., в ленте, ярлык
|
88
|
|
26.09.2024 15:23:39
|
|
|
|
Чип-0805-3.3-1%
|
2008 без упак., в ленте, этик.
|
78
|
|
26.09.2024 15:23:39
|
|
|
|
Чип-0805-3-1%
|
2001 без упак., в ленте, этик.
|
46
|
|
26.09.2024 15:23:39
|
|
|
|
Чип-0805-33-1%
|
2008 без упак., в ленте, этик.
|
95
|
|
26.09.2024 15:23:39
|
|
|
|
Чип-0805-4.3-1%
|
2008 без упак., в ленте, этик.
|
80
|
|
26.09.2024 15:23:39
|
|
|
|
Чип-0805-43-1%
|
2008 без упак., в ленте, этик.
|
59
|
|
26.09.2024 15:23:39
|
|
|
|
чип-0805-9.31к-1%
|
2005 SIEMENS
|
400
|
|
26.09.2024 15:23:39
|
|
|
|
MLCC-0805-NP0-331J-50V-330 пФ-5%
|
конденсатор (ELZET, многослойная выводная керамика)
|
1000
|
1478,22
|
26.09.2024 15:22:21
|
|
|
|
MLCC-0805-NP0-331J-50V-330 пФ-5%
|
конденсатор (Master Chip, многослойная выводная керамика)
|
122
|
1478,22
|
26.09.2024 15:22:21
|
|
|
|
0805 NP0 50V 330 pF F (GRM2165C1H331FA01D)
|
б/г MURATA 4000
|
2900
|
0,10
|
26.09.2024 15:21:21
|
|
|
|
0805 1.13 кОм 5% (CR0505--FX-1131 ELF)
|
15 Bourns 5000
|
10000
|
0,00
|
26.09.2024 15:21:21
|
|
|
|
0805 Y5V16V 2.2 мкФ 10% (CL31B225KAH NNNE)
|
16 Samsung 2000
|
52000
|
0,00
|
26.09.2024 15:21:21
|
|
|
