|
CL21-X7R-8200 пФ-50 В-10% (chip 0805) Samsung
|
|
2450
|
0,07
|
27.09.2024 9:45:49
|
|
|
|
CT4-0805B-50 В-8200 пФ 10% (X7R), аналог К10-17б
|
|
687
|
0,13
|
27.09.2024 9:45:49
|
|
|
|
0805 8200пф X7R 50в 10% CL21B822KBANNNC
|
Samsung Чип конденсаторы
|
2188
|
0,03
|
26.09.2024 15:44:21
|
|
|
|
ЧИП 0805 X7R 8200пФ 50В 10%
|
|
1000
|
|
26.09.2024 15:10:47
|
|
|
|
Чип керамика 0805 8200pf (X7R) 50v ± 10%
|
SAMSUNG
|
24000
|
0,03
|
26.09.2024 15:04:30
|
|
|
|
к 8200 пФ\ 50\SMD02012C2[0805]\20\+125C\X7R\\\
|
8200 пФ=8,2 нФ 15%/-55~+125C Чип-конденсаторы керамические
|
19
|
0,50
|
26.09.2024 14:56:42
|
|
|
|
к 8200 пФ\ 50\SMD02012C2[0805]\\+125C\X7R\\\
|
8200 пФ=8,2 нФ 15%/-55~+125C Чип-конденсаторы керамические
|
2980
|
0,50
|
26.09.2024 14:56:42
|
|
|
|
ЧИП 0805 8200ПФ X7R 10% 50В
|
|
750
|
0,26
|
26.09.2024 14:42:14
|
|
|
|
ЧИП 0805 X7R 8200PF 10% 50V
|
|
4781
|
0,14
|
26.09.2024 14:42:14
|
|
|
|
0805 8200ПФ X7R 50В 10% CL21B822KBANNNC
|
Samsung
|
2188
|
0,05
|
12.01.2024 12:12:29
|
|
|
|
CC0805 8200пф 50в X7R (10%)
|
|
|
|
06.10.2021 15:13:12
|
|
|
|
CC0805 8200пф 50в X7R (10%)
|
|
|
|
06.10.2021 15:13:12
|
|
|
|
0805-X7R-250-8200 пф K
|
HITANO
|
|
|
06.10.2021 15:12:26
|
|
|
|
0805-X7R-250-8200 пф K
|
HITANO
|
|
|
06.10.2021 15:12:26
|
|
|
|
0805-X7R-50-8200 пф K
|
HITANO
|
|
|
06.10.2021 15:12:26
|
|
|
|
0805 8200 пф X7R 50В 10%
|
TWN SMK
|
|
|
06.10.2021 15:12:26
|
|
|
|
0805 X7R 8200пФ 50В
|
|
|
|
06.10.2021 15:12:26
|
|
|
|
Конденсаторы/ЧИП-конденсаторы
ЧИП 0805-8200 пф X7R-5% 50В
|
|
3598
|
0,20
|
28.07.2021 20:30:03
|
|
|
|
Конденсаторы керамические SMD
Кер.ЧИП конд. 8200пФ X7R 50В,10%, 0805
|
Тайвань
|
|
0,20
|
05.04.2018 11:56:50
|
|
|
|
Чип конденсаторы керамические
0805-X7R- 50-8200 пф K
|
артикул 00030383
|
|
0,54
|
03.11.2016 14:09:28
|
|
|
