|
0805 180пф NP0 50в 5% 0805CG181J500NT
|
Fenghua
|
3928
|
0,08
|
02.11.2026 15:56:10
|
|
|
|
0805 1800пф X7R 50в 10% 0805B182K500NT
|
Fenghua
|
3050
|
0,05
|
02.11.2026 15:56:10
|
|
|
|
0805 1800пф X7R 50в 10% CL21B182KBANNNC
|
Samsung
|
2700
|
0,05
|
02.11.2026 15:56:10
|
|
|
|
0805 180пф NP0 50в 5% CL21C181JBANNNC
|
Samsung
|
3784
|
0,08
|
02.11.2026 15:56:10
|
|
|
|
0805-180 ом 1% ,,
|
1/8W
|
6330
|
0,01
|
02.11.2026 15:56:10
|
|
|
|
0805-180 ком 1% ,,
|
1/8W
|
6450
|
0,01
|
02.11.2026 15:56:10
|
|
|
|
0805-180 ом 5%
|
1/8W
|
3080
|
0,01
|
02.11.2026 15:56:10
|
|
|
|
к10-17б Х7R 1800пф 50в 10%, (0805)
|
Ether
|
1110
|
0,12
|
02.11.2026 15:56:10
|
|
|
|
0805-180ком 5%
|
1/8W
|
6760
|
0,01
|
02.11.2026 15:56:10
|
|
|
|
0805 18пф NP0 50в 5% CL21C180JBANNNC
|
Samsung
|
203
|
0,05
|
02.11.2026 15:56:10
|
|
|
|
0805 18пф NP0 50в 5% 0805CG180J500NT
|
Fenghua
|
2020
|
0,05
|
02.11.2026 15:56:10
|
|
|
|
р1-12-0,062-180 Ом-10% (0805) (92, 93г.)
|
резистор SMD --
|
2000
|
0,10
|
28.10.2026 12:25:44
|
|
|
|
ct4-0805b-1800 пф-10% (б/г.)
|
конденсатор (многослойная выводная керамика)
|
1000
|
0,51
|
28.10.2026 12:25:44
|
|
|
|
MLCC-0805-X7R-1800 пф-10%-50v
|
конденсатор (ELZET, многослойная выводная керамика)
|
646
|
0,61
|
28.10.2026 12:25:44
|
|
|
|
R0805-180 Ом-5% (CR0805-JW-181E)
|
резистор SMD (BOURNS - 0,125W Chip Resistors)
|
2150
|
0,10
|
28.10.2026 12:25:44
|
|
|
|
ЧИП 0805 NPO 180пФ 50В 5%
|
|
1000
|
|
28.10.2026 11:30:04
|
|
|
|
ЧИП 0805 X7R 1800пФ 50В 10%
|
|
1000
|
|
28.10.2026 11:30:04
|
|
|
|
Чип-резистор 0805 0.125Вт 180К 5%
|
|
1000
|
|
28.10.2026 11:30:04
|
|
|
|
0805 180 кОм 5% (CR0805-JW-184E)
|
Bourns
|
1500
|
0,00
|
28.10.2026 11:24:15
|
|
|
|
0805 180 кОм 1%
|
|
35000
|
0,00
|
28.10.2026 11:24:15
|
|
|
