|
MLCC-0805-X7R-0,22 мкФ-10%-50v
|
конденсатор (многослойная выводная керамика)
|
774
|
1848,43
|
26.09.2024 15:22:21
|
|
|
|
C0805-X7R-50V-0,22 мкФ-10% (CL21B224KBNE) (2002г.)
|
конденсатор SMD (Samsung)
|
3990
|
4410,12
|
26.09.2024 15:22:21
|
|
|
|
C0805-X7R-50V-0,22 мкФ-10% (CL21B224KBNE) (2003г.)
|
конденсатор SMD (Samsung)
|
4000
|
4410,12
|
26.09.2024 15:22:21
|
|
|
|
C0805-X7R-50V-2200 пФ-10% (CL21B222KBNC)
|
конденсатор SMD (Samsung)
|
4198
|
4581,45
|
26.09.2024 15:22:21
|
|
|
|
0805 X7R 50V 220 nF 10% DT
|
б/г SAMSUNG 4000
|
1540
|
0,00
|
26.09.2024 15:21:21
|
|
|
|
0805 X7R 1,2 пФ 10% 50V (0805B122K500NT)
|
05 Fenghua 4000
|
|
0,01
|
26.09.2024 15:21:21
|
|
|
|
0805X7R 1,2 пФ 10% 50V (0805B122K500NT)
|
05 Fenghua 4000
|
24000
|
0,00
|
26.09.2024 15:21:21
|
|
|
|
0805 X7R 50V 2.2NF 10% (CL21B222KBA NNNC)
|
б/г 4000
|
12000
|
0,00
|
26.09.2024 15:21:21
|
|
|
|
0805 X7R 50V 22NF 10% (CL 21B 223KBA NNNC)
|
б/г 4000
|
12000
|
0,00
|
26.09.2024 15:21:21
|
|
|
|
0805 X7R 50V 220nF 10% DT
|
б/г SAMSUNG 4000
|
|
0,00
|
26.09.2024 15:21:21
|
|
|
|
0805 X7R 50V 2.2nF 10% (CL21B222KBA NNNC)
|
б/г 4000
|
|
0,00
|
26.09.2024 15:21:21
|
|
|
|
0805 X7R 50V 22nF 10% (CL21B223KBANNNC)
|
б/г 4000
|
|
0,00
|
26.09.2024 15:21:21
|
|
|
|
Чип керамика 0805 0,22mkf (X7R) 50v ± 10% / FF
|
Faithful Link
|
39000
|
0,09
|
26.09.2024 15:04:30
|
|
|
|
Чип керамика 0805 2200pf (X7R) 50v ± 10% / FF
|
Faithful Link
|
96000
|
0,04
|
26.09.2024 15:04:30
|
|
|
|
Чип керамика 0805 22nf (X7R) 50v ± 10% / FF
|
Faithful Link
|
44000
|
0,04
|
26.09.2024 15:04:30
|
|
|
|
smd 0805 50V 2200pF 10% X7R
|
2200pF CL21B222KBNC
|
7000
|
0,01
|
26.09.2024 15:00:34
|
|
|
|
smd 0805 50V 2200pF 10% X7R
|
2200pF CL21B222KBAC
|
6000
|
0,01
|
26.09.2024 15:00:34
|
|
|
|
smd 0805 50V 2200pF 10% X7R
|
2200pF CC 0805 KRX7R9BB392
|
8000
|
0,01
|
26.09.2024 15:00:34
|
|
|
|
ЧИП 0805 X7R 0,022UF 10% 50V
|
|
11483
|
0,09
|
26.09.2024 14:42:14
|
|
|
|
ЧИП 0805 X7R 2,2UF 10% 50V
|
|
1814
|
1,35
|
26.09.2024 14:42:14
|
|
|
