|
ct4-y5v-50v-0,022 мкФ+80-20% (б/г.)
|
конденсатор (многослойная выводная керамика)
|
768
|
1478,22
|
02.10.2025 12:49:31
|
|
|
|
ct4-y5v-50v-0,022 мкФ+80-20% (б/г., укороч. выводы)
|
конденсатор (многослойная выводная керамика)
|
54
|
1107,81
|
02.10.2025 12:49:31
|
|
|
|
CDC-Y5V-50v-0,022 мкФ-20+80% (99г.)
|
конденсатор (однослойная керамика)
|
1816
|
0,03
|
02.10.2025 12:49:31
|
|
|
|
C1206-Y5V-50v-0,022 мкФ-20+80% (CL31F223ZBNC) (2000г.)
|
конденсатор SMD (Samsung)
|
3747
|
4618,15
|
02.10.2025 12:49:31
|
|
|
|
C1206-Y5V-50v-0,22 мкФ-20+80% (CL31F224ZBNC) (2000г.)
|
конденсатор SMD (Samsung)
|
1065
|
4410,12
|
02.10.2025 12:49:31
|
|
|
|
0805 Y5V 50V 0.22uF 20% (СС0805 MRY5V9 BB224)
|
6 Phycomp
|
16000
|
0,01
|
02.10.2025 12:48:06
|
|
|
|
К10-17Б импорт 2,2uF Y5V 20% 50V CT4-0805Y225M500
|
конденсатор
|
2000
|
0,70
|
02.10.2025 12:37:59
|
|
|
|
ЧИП 1206 Y5V 2,2UF +80%-20% 50V
|
|
|
|
01.10.2025 12:57:37
|
|
|
|
ЧИП 0805 Y5V 2,2UF +80-20% 50V
|
|
|
|
01.10.2025 12:57:37
|
|
|
|
ЧИП 0805 Y5V 0,022UF +80-20% 50V
|
|
|
|
01.10.2025 12:57:37
|
|
|
|
ЧИП 0603 Y5V 0,022UF +80-20% 50V
|
|
|
|
01.10.2025 12:57:37
|
|
|
|
ЧИП 0805 Y5V 0,22UF +80-20% 50V
|
|
|
|
01.10.2025 12:57:37
|
|
|
|
0805 Y5V 50V 0,22UF 20% (СС0805 MRY5V9BB224)
|
|
|
|
01.10.2025 12:56:45
|
|
|
|
Чип керамика 0805 22nf (Y5V) 50v +80-20%
|
SAMSUNG
|
|
|
20.01.2025 10:53:11
|
|
|
|
Чип керамика 0805 0,22mkf (Y5V) 50v +80-20% / FF
|
Faithful Link
|
|
|
20.01.2025 10:53:11
|
|
|
|
Чип керамика 1206 0,22mkf (Y5V) 50v +80-20%
|
SMD - Samsung
|
|
|
20.01.2025 10:53:11
|
|
|
|
Чип керамика 1206 0,22mkf (Y5V) 50v +80-20% / FF
|
Faithful Link
|
|
|
20.01.2025 10:53:11
|
|
|
|
Чип керамика 1206 22nf (Y5V) 50v +80-20% / FF
|
Faithful Link
|
|
|
20.01.2025 10:53:11
|
|
|
|
Чип керамика 0603 22nf (Y5V) 50v +80-20%
|
SMD - Samsung
|
|
|
20.01.2025 10:53:11
|
|
|
|
0805 Y5V 50V 0.22 МКФ 20% (СС0805 MRY5V9 BB224)
|
2006г Phycomp кат. 4000
|
24000
|
|
12.01.2024 12:12:29
|
|
|
