|
HQ003BK
|
Корпуса GAINTA Корпус негерметичный; материал: алюминиевый сплав ADC-12; размеры: 96x96x67 мм; цвет: черный
|
|
125,41
|
14.05.2026 8:57:44
|
|
|
|
G503B
|
Корпуса GAINTA Корпус приборный, носимый, размер области для дисплея: 140х70 мм, материал: ударопрочный пластик ABS, размеры: 170x112x35 м
|
|
38,28
|
14.05.2026 8:57:44
|
|
|
|
G503B(BC)
|
Корпуса GAINTA Корпус приборный с батарейным отсеком, носимый, размер области для дисплея: 140х70 мм, материал: ударопрочный пластик ABS,
|
74
|
43,87
|
14.05.2026 8:57:44
|
|
|
|
0603 2700пф X7R 50в 10% 0603B272K500NT
|
Fenghua
|
1982
|
0,04
|
11.05.2026 11:04:26
|
|
|
|
0603 3900пф X7R 50в 10% 0603B392K500NT
|
Fenghua
|
1800
|
0,04
|
11.05.2026 11:04:26
|
|
|
|
0603 0,1м X7R 50в 10% 0603B104K500NT
|
Fenghua
|
7
|
0,06
|
11.05.2026 11:04:26
|
|
|
|
0603 1мкф X7R 25в 10% 0603B105K250NT
|
Fenghua
|
3007
|
0,08
|
11.05.2026 11:04:26
|
|
|
|
SP0503BAHT
|
|
7
|
27,65
|
11.05.2026 9:34:47
|
|
|
|
3296W-203 BANKER
|
00:50
|
50
|
1,51
|
11.05.2026 9:34:47
|
|
|
|
LM1203BN
|
04 ИМПОРТ - Микросхемы Имп
|
1
|
24,13
|
04.05.2026 12:44:22
|
|
|
|
Микросхема HCF40103BEY
|
STM
|
100
|
5,15
|
29.04.2026 14:07:34
|
|
|
|
Микросхема BA12003B
|
ROHM
|
10
|
7,05
|
29.04.2026 14:07:34
|
|
|
|
Микросхема LM1203BN
|
NSC
|
10
|
10,73
|
29.04.2026 14:07:34
|
|
|
|
Диод FR303 BY397P
|
форм.
|
100
|
1,17
|
29.04.2026 14:07:34
|
|
|
|
CD4503BE
|
Микросхема (TI - CMOS Hex Buffer, dip-16)
|
14
|
4,23
|
29.04.2026 13:59:53
|
|
|
|
R16-503BD-R
|
кнопка non lock (красная)
|
10
|
14,95
|
29.04.2026 13:59:53
|
|
|
|
0997493003 Binder
|
Разъём (Snap-In IP40 Male Panel Mount Conn, Contacts: 3, Unshielded, Solder)
|
1
|
57,39
|
29.04.2026 13:59:53
|
|
|
|
MW-3M (WB-03) (2317SJ-03) (B3B-PH-K) (200G1-V03)
|
Разъём --
|
27088
|
0,30
|
29.04.2026 13:59:53
|
|
|
|
V23079-D1003-B301 (5-1393788-7)
|
реле (TYCO - AXICOM Electromechanical Relay 12VDC, 1.029kOhm, 2A, DPDT)
|
666
|
22,65
|
29.04.2026 13:59:53
|
|
|
|
P0903BDG
|
NICO-SEM TO252
|
|
3,72
|
28.04.2026 12:23:49
|
|
|
